百韵网 >>  正文

波峰焊、回流焊由哪些部分组成?需要哪些零配件? 什么是波峰焊和回流焊

来源:www.baiyundou.net   日期:较早时间

波峰焊的零配件有:电箱、近半接驳、喷雾箱、全热风预热箱、波峰装置、洗爪装置、抽风装置(选配U浮扇)、油水分离器、夹板装置 、防爆灯 、喷锡装置 、锡炉升降装置、锡炉支撑 、铭牌、锡炉自动进出装置 、锡炉固定防滑装置等。主要由以下几部分组成:

【1】喷雾系统

1、喷头: 喷雾范围20—65mm扇面可调,喷头高度50—200mm可调,最大流量60ml/min

2、气路系统: 主要由过滤器,控制阀和管接头组成,数字化显示。

3、喷嘴移动系统:马达驱动,日本三菱PLC智能控制,采用限位接近开关及入板光眼来组 合控制,根据PCB的速度及宽度进行PCB入板自动侦测感应式喷雾。

4、助焊剂过滤回收系统: 不锈钢丝网过滤,利用流体的特性最大限度的过滤回收多余的助焊剂。

【2】预热系统

1、预热区:3段独立微循环预热总长1800mm,温度独立控制(可选配4段预热,热风更强劲)。

2、PLC :控温

3、马达: 全热风加热

【3】锡炉系统

1、自动导流槽配合喷口前后缓冲装置,大大减少锡渣氧化量,波峰跨度外部手动调节方便又安全。

2、炉胆使用无铅专用材料制作,喷口设有调节装置为客户大大降低氧化,减少成本。

3、整体锡炉为自动进出装置,减少维护工作时间,减少技术人员的工作量。对比同行手摇式进出锡炉更易操作,省力省时。

4、锡炉配备液位面标志线,可告知作业员最低锡液面标准,避免锡面低导致锡渣氧化量上升。

【4】运输系统

1、运输系统采用分段浮动式结构,新型支撑型材,强度好,有效防止导轨变形,绝无PCB跌落情况发生。

2、专业的加强无铅钛合金爪,不沾锡,使用寿命长。压条使用5MM黄铜扁条,耐磨静音,减少与钛爪之间的磨损。可选配承重导轨+承重型鸭嘴爪,稳定耐用,永不变形。

3、钛爪清洁装置为自动清洗,配备自动抽液泵和储液箱,配合工业柔性毛刷,不伤钛爪,清洁方便,操作简单。

4、可选配中央支撑系统,不锈钢圆弧型托条,支撑位置和高度均可快速调节,防止线路板过重或拼板变形,防止过高温导致薄板变形。

【5】控制系统

1、 DELL显示器+工控主机+西门子模块(DELL显示器+工业电脑+三菱PLC)。

2、保护系统:当预热或锡炉故障时停止加热、过载保护、卡板保护。

3、异常报警装置:温度过高或过低、助焊剂低液位及各系统故障报警。

回流焊设备相当于一个大的烤箱,主要包括气流系统、加热系统、传动系统、冷却系统、助焊剂回收系统、废气处理回收装置、顶盖气压升降装置、排气装置等。里面包含的零部件等分别如下:

 1.空气流动系统:气流对流效率高,包括速度、流量、流动性和渗透能力。 

     2.加热系统:由热风电动机、加热管、热电偶、固态继电器、温度控制装置等。 

     3.传动系统:包括导轨、网带(中央支承)、链条、运输电动机、轨道宽度调节结构、 运输速度控制机构等部分。 

4.冷却系统:对加热完成的PCB进行快速冷却的作用,通常有风冷、水冷两种方式。

5.氮气保护系统:PCB在预热区、焊接区及冷却区进行全制程氮气保护,可杜绝焊点及 铜箔在高温下的氧化,增强融化钎料的润湿能力,减少内部空洞,提高焊点质量。

6.助焊剂回收装置:助焊剂废气回收系统中一般设有蒸发器,通过蒸发器将废气(助焊 剂挥发物)加温到450℃以上,使助焊剂挥发物气化,然后冷水机把水冷却后循环经过蒸发 器,助焊剂通过上层风机抽出,通过蒸发器冷却形成的液体流到回收罐中。 

  7.废气处理与回收装置:目的主要有三方面,第一,环保要求,不让助焊剂挥发物直接排放到空气中;第二,废气在焊中的凝固沉淀会影响热风流动,降低对流效率,需要回收;第三,若选择氮气焊,为节省氮气,要循环使用氮气,必须配置助焊剂废气回收系统。 

  8.顶盖气压升起装置:便于焊膛清洁,当需要对回流焊机进行清洁维护,或生产时发生掉板等 状况时,需将回流炉上盖打开。 

9.排风装置:强制抽风可保证助焊剂排放良好,特殊的废气过滤,保证工作环境的空气清洁, 减少废气对排风管道的污染。

  10.外形结构:包括设备的外形、加热区段和加热长度。



波峰焊主要大件:喷雾系统,预热系统,运输系统,炉胆系统。
波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象,所以叫"波峰焊",其主要材料是焊锡条。
回流焊主要大件:发热区,运输,热风,冷却。回流焊技术在电子制造领域并不陌生,我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的,这种设备的内部有一个加热电路,将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制。

无锡市华邦科技有限公司 (0510-88260968)成立于1994年,专业制造波峰焊、回流焊、流水线及相关配套设备。华邦以科技为先导,积累了多年设计与生产经验,为客户提供项目咨询、方案设计。华邦设备具有成熟的优化设计和制造工艺。华邦以优越的性能、可靠的产品质量,为用户制造、安装调试设备,并提供免费工艺技术及操作培训。华邦设备,开拓创新,追求卓越。华邦产品的畅销,是因为有合理的价格,优良的售前、售中、售后服务,深受广大新老用户青睐。
全自动波峰焊锡机300无铅焊接介绍
■ 特制的隔热模块化预热系统
特制的隔热上盖,强制保温效果,适合大吸热量产品;
模块式加热器设计,全长1.3m,保证助焊剂活化温度及时间达到最佳效果。
■ 不变形传输系统
链条式入板装置;
加强型钛爪链条,弹性高,不易变形、安全平稳传输系统,电子变频调速V=100-2000mm/min;
自动循环洗爪功能。
■ 助焊剂喷雾系统
助焊剂涂覆采用德国HOERBIGER(贺尔碧格)无杆缸及日本Meiji喷嘴;
全自动检测PCB的宽度和长度;
往复式抵押喷雾系统,喷涂助焊剂均匀、省料。可调节4个参数:喷嘴移动速度、喷嘴喷雾角度、助焊剂喷雾量、助焊剂与空气混合比;
喷嘴清洗:用已配置的清洗液储存桶内的清洗液通过转换阀,可随时或定期对喷嘴清洗,从而减少清洗的工作量,同时延长了喷嘴的使用寿命。
■ 新型无铅炉胆
全新型设计无铅炉胆;
特地氧化量,设立锡渣自动流向收集区;
优化无铅焊接效果。
■ 选项配置
不变形中央支撑系统承托拼板中间位置,有效防止PCD的变形;
低耗氮系统:氮气循环使用,增加无铅焊料的侵润性和流动性,使锡点饱满光亮。
特制风刀设计,防止松香进入预热区产生火灼以及将多余松香排掉。
(需要详细资料请向我厂索取)

波峰焊主要大件:喷雾系统,预热系统,运输系统,炉胆系统。大概就是这几样!
回流焊主要大件:发热区,运输,热风,冷却。==

力锋招收SMT与设备制造学员,有兴趣的可以找力锋人事王经理,可以参与学习! CHENJIAN

在百度输入:力锋陈建

什么是波峰焊和回流焊~

什么是回流焊?回流焊是指将预涂在焊盘上的焊膏加热熔化,实现预装在焊盘上的电子元器件的引脚或焊接端与pcb上的焊盘之间的电互连,从而达到在PCB上焊接电子元器件的目的。回流焊是依靠热气流对焊点的作用,胶体助焊剂在一定的高温气流下发生物理反应实现贴片的焊接;所以称之为“回流焊”,因为气体在焊机内循环产生高温进行焊接,回流焊一般分为预热区、加热区和冷却区。阅读:氮气在回流焊炉中的作用?氮气再流焊的优缺点?什么是波峰焊?通过电泵或电磁泵将熔化的助焊剂(铅锡合金)喷入设计所需的焊波中,使预装元器件的印刷电路板穿过焊波,从而实现元器件的焊接端或引脚与印刷电路板焊盘之间的机械和电气连接的焊接。波峰焊机主要由传送带、助焊剂添加区、预热区和波峰焊炉组成,其主要材料是焊棒。回流焊和波峰焊的区别1.波峰焊是指用熔化的焊料形成焊料波峰来焊接元件;回流焊是利用高温下的热空气对元件进行焊接,形成回流焊锡。2.工艺不同:波峰焊先喷助焊剂,然后预热、焊接、冷却、回流焊。焊接时,炉前的pcb板上已经有焊料了。焊接后,只有涂覆的焊锡膏被熔化用于焊接。波峰焊中,炉前的pcb板上没有焊料,焊接机产生的焊料波峰将焊料涂覆在待焊接的焊盘上,完成焊接。3.再流焊适用于SMD电子元件,波峰焊适用于pin电子元件。

什么是回流焊?回流焊是指将预涂在焊盘上的焊膏加热熔化,实现预装在焊盘上的电子元器件的引脚或焊接端与pcb上的焊盘之间的电互连,从而达到在PCB上焊接电子元器件的目的。回流焊是依靠热气流对焊点的作用,胶体助焊剂在一定的高温气流下发生物理反应实现贴片的焊接;所以称之为“回流焊”,因为气体在焊机内循环产生高温进行焊接,回流焊一般分为预热区、加热区和冷却区。阅读:氮气在回流焊炉中的作用?氮气再流焊的优缺点?什么是波峰焊?通过电泵或电磁泵将熔化的助焊剂(铅锡合金)喷入设计所需的焊波中,使预装元器件的印刷电路板穿过焊波,从而实现元器件的焊接端或引脚与印刷电路板焊盘之间的机械和电气连接的焊接。波峰焊机主要由传送带、助焊剂添加区、预热区和波峰焊炉组成,其主要材料是焊棒。回流焊和波峰焊的区别1.波峰焊是指用熔化的焊料形成焊料波峰来焊接元件;回流焊是利用高温下的热空气对元件进行焊接,形成回流焊锡。2.工艺不同:波峰焊先喷助焊剂,然后预热、焊接、冷却、回流焊。焊接时,炉前的pcb板上已经有焊料了。焊接后,只有涂覆的焊锡膏被熔化用于焊接。波峰焊中,炉前的pcb板上没有焊料,焊接机产生的焊料波峰将焊料涂覆在待焊接的焊盘上,完成焊接。3.再流焊适用于SMD电子元件,波峰焊适用于pin电子元件。

相关要点总结:

13599577513:波峰焊和回流焊的区别以及IR的区别
杜子答:3.波峰焊和回流焊接的区别:区别一:回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊基本可以理解为,它对稍大相对小元件焊锡,与回流焊不同处就在这,而回流焊它对板子与元件加温,其实就是把原来刷上去...

13599577513:波峰焊和回流焊视频波峰焊和回流焊的区别
杜子答:将熔化的软钎焊料(铅锡合金),经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波,使预先装有元器件的印制板通过焊料波,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。3、波峰焊机主要是由运输带,助焊剂添加区,预热区和波锡炉组成,其主要材料是焊锡条 回流焊和波峰焊的区别1.波峰焊...

13599577513:回流焊和波峰焊之间的区别
杜子答:什么是波峰焊?通过电泵或电磁泵将熔化的助焊剂(铅锡合金)喷入设计所需的焊波中,使预装元器件的印刷电路板穿过焊波,从而实现元器件的焊接端或引脚与印刷电路板焊盘之间的机械和电气连接的焊接。波峰焊机主要由传送带、助焊剂添加区、预热区和波峰焊炉组成,其主要材料是焊棒。回流焊和波峰焊的区别1...

13599577513:电路板制作中,什么时候使用波峰焊,什么时候使用回流焊?
杜子答:您好,波峰焊跟回流焊的性质一样,但是它们的工艺不同,波峰焊适用于插件的元器件,当电路板中的需要插件的时候适用波峰焊,而回流焊适用于贴片,跟贴片机配套工作,当元器件是贴在电路板的时候,就需要通过回流焊加热完成焊接,所以在插件的时候需要波峰焊,贴片的时候用回流焊,希望对您有所帮助!

13599577513:波峰焊与回炉焊有什么区别
杜子答:你好。直接明了的回答你的问题波峰焊里面有锡,回炉焊里面没有;波峰焊添加的是锡棒,而回炉焊是加熔化的膏锡。希望能帮助你

13599577513:回流焊与波峰焊有啥区别?哪个优势?
杜子答:它是SMT(表面贴装技术)中一个步骤。而波峰焊是一种通过高温加热来焊接插件元件的自动焊锡设备,从功能来说,波峰焊分为有铅波峰焊,无铅波峰焊和氮气波峰焊,从结构来说,一台波峰焊分为喷雾,预热,锡炉,冷却四部分。4、波峰焊是用来焊接插件元件的,而回流焊是用来焊接贴装元件的。回流焊的特点:(1...

13599577513:回流焊和波峰焊的简单过程是怎么样的?是不是涂上焊锡放上元件然后像热风...
杜子答:波峰焊和回流焊是完全不同的两种焊接工艺. 在工艺方面两种没有什么关联.波峰焊主要焊接的是的通孔类元件和表面红胶贴装元件. 完全通过波峰焊内熔化的焊料进行焊接,喷涂助焊剂进行助焊发.回流焊里面只是温度的控制, 一般为分8-10个温区. 产品在进入加流焊前已经通过印刷机和贴片机,将产品上刷了锡膏,...

13599577513:那个高手能够通俗的解释回流焊和波峰焊
杜子答:波峰焊与回流焊是两种比较常见的焊接方式,下面我们就来谈一下波峰焊与回流焊的区别。表面安装技术,简称SMT,作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域,SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击,高频特性好、生产效率高等优点。SMT在电路板装联工艺中已占据了领先地位。典型的表面贴装工艺分为三...

13599577513:回流焊与波峰焊的根本区别什么??
杜子答:波峰焊与回流焊是对应二种完成不一样的焊接工艺的设备,回流焊主要应对于耐温高的贴片元件焊接的,而波峰焊焊接设备主要应用耐温较低的通孔插件器件焊接,从设备结构很容易区别的!

13599577513:回流焊工作原理?
杜子答:到今天为止,双面板一般都有通过回流焊接上面(元件面),然后通过波峰焊来焊接下面(引脚面)。目前的一个趋势倾向于双面回流焊,但是这个工艺制程仍存在一些问题。大板的底部元件可能会在第二次回流焊过程中掉落,或者底部焊接点的部分熔融而造成焊点的可靠性问题。 已经发现有几种方法来实现双面回流焊:一种是用胶来粘住...

(编辑:本站网友)
相关推荐
关于我们 | 客户服务 | 服务条款 | 联系我们 | 免责声明 | 网站地图
@ 百韵网