贴片机用于哪些方面? 用在做什么产品上面的哪个工艺步骤？ SMT贴片机工艺构成要素有哪些流程
贴片机：又称“贴装机”、“表面贴装系统”（Surface Mount System），在生产线中，它配置在点胶机或丝网印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。分为手动和全自动两种。贴片机是用来实现高速、高精度地贴放元器件的设备，是整个SMI、生产中最关键、最复杂的设备。贴片机是SMT的生产中要用到贴片设备，现在，贴片机已从早期的低速机械贴片机是对中发展为高速光学对中贴片机是，并向多功能、柔性连接模块化发展。
贴片机应用的领域非常广，主要集中在电子、电器类产品的生产过程中，如，电脑，电视，手机等。
操作步骤：
1．贴装前准备
(1)准备相关产品工艺文件。
(2)根据产品工艺文件的贴装明细表领料（PCB、元器件），并进行核对。
(3)对已经开启包装的PCB，根据开封时间的长短及是否受潮或污染等具体情况，进行清洗和烘烤处理。
(4)开封后检查元器件，对受潮元器件按照SMT工艺元器件管理要求处理。
(5)按元器件的规格及类型选择遁合的供料器，并正确安装元器件编带供料器。装料时-。协须将元器件的中心对准供料器的拾片中心。
(6)设备状态检查：
①检查空气压缩机的气压应达到设备要求，一般为6kgjf/cm2～7kgf/cm2。
②检查并确保导轨、贴装头移动范围内、自动更换吸嘴库周围、托盘架上没有任何障碍物。
2．开机
(1)按照设备安全技术操作规程开机。
(2)检查贴片机的气压是否达到设备要求，一般为5kg／crri2左右。
(3)打开伺服。
(4)将贴片机所有轴回到源点位置。
(5)根据PCB的宽度，调整贴片机FT1000A36导轨宽度，导轨宽度应大于PCB宽度Imm左右，并保证PCB在导轨上滑动自如。
(6)设置并安装PCB定位装置：
①首先按照操作规程设置PCB定位方式，一般有针定位和边定位两种方式。
②采用针定位时应按照PCB定位孑L的位置安装并调整定位针的位置，要使定位针恰好在PCB的定位孔中间，使PCB上下自如。
③若采用边定位，必须根据PCB的外形尺寸调整限位器和顶块的位置。
(7)根据PCB厚度和外形尺寸安放PCB支承顶针，以保证贴片时PCB上受力均匀，不松动。若为双面贴装PCB，B（第一）面贴装完毕后，必须重新调整PCB支承顶针的位置，以保证A（第二）面贴片时，PCB支承顶针应避开B面已经贴装好的元器件。
(8)设置完毕后，可装上PCB，进行在线编程或贴片操作了。
3．在线编程
对于已经完成离线编程的产品，可直接调出产品程序，对于没有CAD坐标文件的产品，可采用在线编程。在线编程是在贴片机上人工输入拾片和贴片程序的过程。拾片程序完全由人工编制并输入，贴片程序是通过教学摄像机对PCB上每个贴片元器件贴装位置的精确摄像，自动计算元器件中心坐标（贴装位置），并记录到贴片程序表中，然后通过人工优化而成。
4．安装供料器
(1)按照离线编程或在线编程编制的拾片程序表，将各种元器件安装到贴片机的料站上。
(2)安装供料器时必须按照要求安装到位。
(3)安装完毕，必须由检验人员检查，确保正确无误后才能进行试贴和生产。
5．做基准标志和元器件的视觉图像
自动贴片机贴装时，元器件的贴装坐标是以PCB的某一个顶角（一般为左下角或右下角）为源点计算的。而PCB加工时多少存在一定的加工误差，因龀在高精度贴装时必须对PCB进行基准校准。基准校准是通过在PCB上设计基准标志和贴片机的光学对中系统进行校准的。
基准标志分为PCB基准标志和局部基准标志。
6．首件试贴并检验
1)程序试运行程序试运行一般采用不贴装元器件（空运行）方式，若试运行正常，则可正式贴装。
2)首件试贴调出程序文件；按照操作规程试贴装一块PCB。
3)首件检验
(1)榆输项目。
①各元器件位号上元器件的规格、方向、极性是否与工艺文件（或表面组装样板）相符。
②元器件有无损坏、引脚有无变形。
③元器件的贴装位置偏离焊盘是否超出允许范围。
(2)检验方法。检验方法要根据各单位的检测设备配置而定。
普通间距元器件可用目视检验，高密度窄间距时可用放大镜、显微镜、在线或离线光学检查设备(AOI)。
(3)检验标准。按照本单位制定的企业标准或参照其他标准（如IPC标准或SJ/T10670-1995表面组装工艺通用技术要求）执行。
7．根据首件试贴和检验结果调整程序或重做视觉图像
(1)如检查出元器件的规格、方向、极性有错误，应按照工艺文件进行修正程序。
(2)若PCB的元器件贴装位置有偏移，用以下几种方法调整。
①若PCB上的所有元器件的贴装位置都向同一方向偏移，则这种情况应通过修正PCB标志点的坐标值来解决。把PCB标志点的坐标向元器件偏移方向移动，移动量与元器件贴装位置偏移量相等，应注意每个PCB标志点的坐标都要等量修正。
②若PCB上的个别元器件的贴装位置有偏移，可估计一个偏移量在程序表中直接修正个别元器件的贴片坐标值，也可以用自学编程的方法通过摄像机重新照出正确的坐标。
③如首件试贴时，贴片故障比较多，要根据具体情况进行处理。；
a．拾片失败。如拾不到元器件可考虑按以下因素进行检查并处理：
拾片高度不合适，由于元件厚度或Z轴高度设置错误，检查后按实际值修正；拾片坐标不合适，可能由于供料器的供料中心没有调整好，应重新调整供料器；编带供料器的塑料薄膜没有撕开，一般都是由于卷带没有安装到位或卷带轮松紧不合适，应重新调整供料器；吸嘴堵塞，应清洗吸嘴；吸嘴端面有脏物或有裂纹，造成漏气；吸嘴型号不合适，若孑L径太大会造成漏气，若孔径太小会造成吸力不够；气压不足或气路堵塞，检查气路是否漏气、增加气压或疏通气路。
b．弃片或丢片频繁，可考虑按以下方法进衍检查并处理：
图像处理不正确，应重新照图像；元器件引脚变形；元器件本身的尺寸、形状与颜色不一致，对于管装和托盘包装的器件可将弃件集中起来，重新照图像；由于吸嘴型号不合适、真空吸力不足等原因造成贴片在途中飞片；吸嘴端面有锡膏或其他脏物，造成漏气；吸嘴端面有损伤或有裂纹，造成漏气。
8．连续贴装生产
按照操作规程进行生产，贴装过程中应注意以下问题：
(1)拿取PCB时不要用手触摸PCB表面，以防破坏印刷好的锡膏。
(2)报警显示时，应立即按下警报关闭键，查看错误信息并进行处理。
(3)贴装过程中补充元器件时一定要注意元器件的型号、规格、极性和方向。
贴装过程中，要随时注意废料槽中的弃料是否堆积过高，并及时进行清理，使弃料不能高于槽口，以免损坏贴装头。
9．检验
(1)首件自检合格后送专检，专检合格后再批量贴装。
(2)检验方法与检验标准同3.6，1(6)首件检验。
(3)有窄间距（引线中心距0.65mm以下）时，必须全检。
(4)无窄间距时，可按每50块抽取1块PCB、200块抽取3块PCB、500块抽取5块PCB、1000块抽取8块PCB的取样规则抽检。
现在的电子产品都要求体积小，容积高，所以普遍选用贴片机将电子原器件安装在印刷电路板，比如手机、电脑、MP3等等。要把片状电子原器件安装在印刷电路板上就要使用贴片机，这是电路板装配加工的第一道工序。
用于电路板的元器件、电阻、电容。LED元器件的贴装，主要针对SMD的贴片。LED贴片主要用在刷锡膏之后的环节。
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贴片机完整的操作步骤 1．贴装前准备
(1)准备相关产品工艺文件。
(2)根据产品工艺文件的贴装明细表领料（PCB、元器件），并进行核对。
(3)对已经开启包装的PCB，根据开封时间的长短及是否受潮或污染等具体情况，进行清洗和烘烤处理。
(4)开封后检查元器件，对受潮元器件按照SMT工艺元器件管理要求处理。
(5)按元器件的规格及类型选择遁合的供料器，并正确安装元器件编带供料器。装料时-。协须将元器件的中心对准供料器的拾片中心。 (6)设备状态检查：
①检查空气压缩机的气压应达到设备要求，一般为6kgjf/cm2～7kgf/cm2。
②检查并确保导轨、贴装头移动范围内、自动更换吸嘴库周围、托盘架上没有任何障碍物。 2．开机
(1)按照设备安全技术操作规程开机。
(2)检查贴片机的气压是否达到设备要求，一般为5kg／crri2左右。
(3)打开伺服。
(4)将贴片机所有轴回到源点位置。
(5)根据PCB的宽度，调整贴片机FT1000A36导轨宽度，导轨宽度应
大于PCB宽度Imm左右，并保证PCB在导轨上滑动自如。 (6)设置并安装PCB定位装置：
①首先按照操作规程设置PCB定位方式，一般有针定位和边定位两种方式。
②采用针定位时应按照PCB定位孑L的位置安装并调整定位针的位置，要使定位针恰好在PCB的定位孔中间，使PCB上下自如。
③若采用边定位，必须根据PCB的外形尺寸调整限位器和顶块的位置。
(7)根据PCB厚度和外形尺寸安放PCB支承顶针，以保证贴片时PCB上受力均匀，不松动。若为双面贴装PCB，B（第一）面贴装完毕后，必须重新调整PCB支承顶针的位置，以保证A（第二）面贴片时，PCB支承顶针应避开B面已经贴装好的元器件。
(8)设置完毕后，可装上PCB，进行在线编程或贴片操作了。
3．在线编程
对于已经完成离线编程的产品，可直接调出产品程序，对于没有CAD坐标文件的产品，可采用在线编程。在线编程是在贴片机上人工输入拾片和贴片程序的过程。拾片程序完全由人工编制并输入，贴片程序是通过教学摄像机对PCB上每个贴片元器件贴装位置的精确摄像，自动计算元器件中心坐标（贴装位置），并记录到贴片程序表中，然后通过人工优化而成。 4．安装供料器
(1)按照离线编程或在线编程编制的拾片程序表，将各种元器件安装到贴片机的料站上。
(2)安装供料器时必须按照要求安装到位。
(3)安装完毕，必须由检验人员检查，确保正确无误后才能进行试贴和生产。
5．做基准标志和元器件的视觉图像
自动贴片机贴装时，元器件的贴装坐标是以PCB的某一个顶角（一般为左下角或右下角）为源点计算的。而PCB加工时多少存在一定的加工误差，因龀在高精度贴装时必须对PCB进行基准校准。基准校准是通过在PCB上设计基准标志和贴片机的光学对中系统进行校准的。 基准标志分为PCB基准标志和局部基准标志。 6．首件试贴并检验
1)程序试运行程序试运行一般采用不贴装元器件（空运行）方式，若试运行正常，则可正式贴装。
2)首件试贴调出程序文件；按照操作规程试贴装一块PCB。 3)首件检验 (1)榆输项目。
①各元器件位号上元器件的规格、方向、极性是否与工艺文件（或表面组装样板）相符。
②元器件有无损坏、引脚有无变形。
③元器件的贴装位置偏离焊盘是否超出允许范围。
(2)检验方法。检验方法要根据各单位的检测设备配置而定。 普通间距元器件可用目视检验，高密度窄间距时可用放大镜、显微镜、在线或离线光学检查设备(AOI)。
(3)检验标准。按照本单位制定的企业标准或参照其他标准（如IPC标准或SJ/T10670-1995表面组装工艺通用技术要求）执行。 7．根据首件试贴和检验结果调整程序或重做视觉图像
(1)如检查出元器件的规格、方向、极性有错误，应按照工艺文件进行修正程序。
(2)若PCB的元器件贴装位置有偏移，用以下几种方法调整。 ①若PCB上的所有元器件的贴装位置都向同一方向偏移，则这种情况应通过修正PCB标志点的坐标值来解决。把PCB标志点的坐标向元器件偏移方向移动，移动量与元器件贴装位置偏移量相等，应注意每个PCB标志点的坐标都要等量修正。
②若PCB上的个别元器件的贴装位置有偏移，可估计一个偏移量在程序表中直接修正个别元器件的贴片坐标值，也可以用自学编程的方法通过摄像机重新照出正确的坐标。
③如首件试贴时，贴片故障比较多，要根据具体情况进行处理。； a．拾片失败。如拾不到元器件可考虑按以下因素进行检查并处理： 拾片高度不合适，由于元件厚度或Z轴高度设置错误，检查后按实际值修正；拾片坐标不合适，可能由于供料器的供料中心没有调整好，应重新调整供料器；编带供料器的塑料薄膜没有撕开，一般都是由于卷带没有安装到位或卷带轮松紧不合适，应重新调整供料器；吸嘴堵塞，应清洗吸嘴；吸嘴端面有脏物或有裂纹，造成漏气；吸嘴型号不合适，若孑L径太大会造成漏气，若孔径太小会造成吸力不够；气压不足或气路堵塞，检查气路是否漏气、增加气压或疏通气路。
b．弃片或丢片频繁，可考虑按以下方法进衍检查并处理： 图像处理不正确，应重新照图像；元器件引脚变形；元器件本身的尺寸、形状与颜色不一致，对于管装和托盘包装的器件可将弃件集中起来，重新照图像；由于吸嘴型号不合适、真空吸力不足等原因造成贴片在途中飞片；吸嘴端面有锡膏或其他脏物，造成漏气；吸嘴端面有损伤或有裂纹，造成漏气。 8．连续贴装生产
按照操作规程进行生产，贴装过程中应注意以下问题：
(1)拿取PCB时不要用手触摸PCB表面，以防破坏印刷好的锡膏。 (2)报警显示时，应立即按下警报关闭键，查看错误信息并进行处理。 (3)贴装过程中补充元器件时一定要注意元器件的型号、规格、极性和方向。
贴装过程中，要随时注意废料槽中的弃料是否堆积过高，并及时进行清理，使弃料不能高于槽口，以免损坏贴装头。 9．检验
(1)首件自检合格后送专检，专检合格后再批量贴装。 (2)检验方法与检验标准同3.6，1(6)首件检验。 (3)有窄间距（引线中心距0.65mm以下）时，必须全检。
(4)无窄间距时，可按每50块抽取1块PCB、200块抽取3块PCB、500块抽取5块PCB、1000块抽取8块PCB的取样规则抽检。
相关要点总结：